星之光科技申请电路板钻孔路径优化专利，提升钻孔的精度
时间：2025-08-21 13:02:58 阅读：
国家知识产权局信息显示，惠州市星之光科技有限公司申请一项名为“电路板钻孔路径优化方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN120470383A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电路板钻孔路径优化方法、系统、电子设备及存储介质。该电路板钻孔路径优化方法包括：获取若干孔位的坐标，将各所述孔位的坐标进行聚类处理，输出若干待加工范围；将所述待加工范围进行分析处理，输出钻孔数据表；根据所述钻孔数据表，输出钻头工作数据。
天眼查资料显示，惠州市星之光科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本16800万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市星之光科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可26个。
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