意法半导体申请用于减少串扰的光圈等相关专利，提供一种用于光学模块的发送部分的光圈
时间：2025-08-20 21:07:09 阅读：
国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于减少串扰的光圈、具有该光圈的光学模块及相关联的方法”的专利，公开号CN120468806A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本公开涉及用于减少串扰的光圈、具有该光圈的光学模块及相关联的方法。根据本公开的多种实施例，提供了一种用于光学模块的发送部分的光圈。在一些实施例中，该光圈包括大致矩形的主体，该主体具有四侧并限定穿过其的孔。每一侧具有至少顶表面和内表面。四侧中的至少三侧在其各自的顶表面和内表面之间具有内部倾斜表面。
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