您现在的位置:主页 > 要闻 > 智芯微电及浙大取得半导体器件界面缺陷测试方法及系统专利 时间:2025-08-19 20:02:13 阅读: 国家知识产权局信息显示,北京智芯微电子科技有限公司、浙江大学取得一项名为“半导体器件界面缺陷测试方法及系统”的专利,授权公告号CN119689196B,申请日期为2024年12月。 源自: 上一篇:云南科仑申请既成建筑围护结构热阻传热系数检测装置及其检测方法专利 解决现有技术中的既成建筑热阻传热系数检测问题 下一篇:北京恩菲取得二沉池出水渠道清洁装置专利,确保出水渠道的清洁效果 相关文章 保利置业获建设银行36.5亿元贷款 期限3 南自华盾取得Docker内集成密码模块方法等 广州酒家:公司尚未生产酒类产品 杭银消费金融取得多人统一授信在信贷风 华能南京燃机申请基于混合云智能印章安 人本股份取得无人直升机自动倾斜器轴承 鑫宏业拟购扬州曙光62%股权 康普顿至高取得柔性机械遮阳帘专利 恒源纸品取得抗挤压变形结构纸箱专利, 中交一公院取得应力扩散式板-拱互承分载