保德汇智科技申请增强PCB板电镀效果的电镀装置专利，有效防止边缘镀层过厚
时间：2025-08-16 17:04:38 阅读：
国家知识产权局信息显示，保德汇智科技有限公司申请一项名为“一种具有增强PCB板电镀效果的电镀装置”的专利，公开号CN120443308A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有增强PCB板电镀效果的电镀装置，属于PCB板电镀技术领域，包括电解筒和两个用于对柔性板限位的限定框，电解筒外侧壁通过两个相互对称的直角固位板分别连接有两个液压升降杆，液压升降杆输出端连接有固位环。本发明通过同轴异向组件和涡流叶轮的设置，可以利用同轴异向转动的齿轮组驱动相邻涡流叶轮反向旋转，形成交替反向的涡流群，离心力与剪切力协同作用，使电解液中心液面升高，柔性板由中心向边缘逐步浸入电解液，实现中间向边缘的渐进电镀，有效防止边缘镀层过厚，反向涡流打破传统电解液的静态分布，增强电解液与柔性板表面的接触效率，减少气泡残留，确保镀层厚度均匀性。
天眼查资料显示，保德汇智科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，保德汇智科技有限公司参与招投标项目14次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。
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