瑞之华电子申请便于元器件焊接的电路板专利，增加焊接的效率
时间：2025-08-16 14:14:16 阅读：
国家知识产权局信息显示，常州市瑞之华电子有限公司申请一项名为“一种便于元器件焊接的电路板”的专利，公开号CN120456414A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种便于元器件焊接的电路板，涉及电路板焊接技术领域。该便于元器件焊接的电路板，包括PCB电路板，所述PCB电路板顶部设有数个针孔，所述PCB电路板外壁固定连接有固定组件，所述固定组件外壁固定连接有裁断组件。该便于元器件焊接的电路板，通过使多面棱柱位于电子元器件的顶部，使得压紧弹簧通过活动柱来向下拉动多面棱柱，使得多面棱柱将电子元器件压至的紧贴PCB电路板，翻转PCB电路板间隙焊接，使凸齿杆上的齿卡入到滑动块上设置的凸起之间的间隙内，进而使得滑动块的位置被固定，让多面棱柱的位置被固定，进而固定住电子元器件，减轻了焊接的劳动，进而能够增加焊接的效率。
天眼查资料显示，常州市瑞之华电子有限公司，成立于2021年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，常州市瑞之华电子有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
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