荣耀申请壳体组件及电子设备相关专利，减薄整机厚度
时间：2025-08-16 10:01:27 阅读：
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体组件及电子设备”的专利，公开号CN120457779A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种壳体组件及电子设备，壳体组件通过在中框上朝向后盖的一侧设置接合部，使接合部避让中框的瓶颈部位，且接合部向背离后盖的一侧凹陷，利用该接合部作为粘接层的承载基础，使得中框与后盖之间的粘接层经过接合部所在区域。这样，在避让了中框的瓶颈部位，保证中框的结构强度的基础上，在中框上设置向内凹陷的接合部来承载粘接层，使得粘接层不再单独占据电子设备的厚度空间，而是能够利用中框自身的至少部分壁厚空间容纳粘接层，从而，减小了后盖与中框之间的间隙，在保证了电子设备的防水效果的基础上，减薄了整机厚度，有利于电子设备的轻薄化发展。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目283次，财产线条，此外企业还拥有行政许可170个。
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