中晶科技：半导体硅材料和功率芯片领域拥有多项核心技术和专利

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　　有投资者在互动平台向中晶科技提问：请问贵司近年来有无在半导体晶圆上的技术突破？能否实现半导体晶圆国产替代化？有无跟国内相关半导体龙头公司合作或者供货？

　　公司回答表示：您好！公司在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。谢谢。

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