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北京清连科技取得用于芯片正面铜电极互连覆膜铜片相关专利

时间：2025-08-11 21:41:53 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，北京清连科技有限公司取得一项名为“一种用于芯片正面铜电极互连的覆膜铜片及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN119560388B，申请日期为2024年10月。

　　天眼查资料显示，北京清连科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京清连科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线条，此外企业还拥有行政许可1个。

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