联宇华电子申请面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统专利，减少机械振动
时间：2025-08-11 14:47:07 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳联宇华电子有限公司申请一项名为“面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统”的专利，公开号CN120406104A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明公开了面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统，包括感知模块、决策模块和执行模块，本发明采用改进Radon变换和极坐标筛选，通过双阈值分割和背景压缩，减少噪声干扰，增强特征提取鲁棒性。多分辨率芯片定位实现芯片在机器坐标系中的精准定位，改进APF‑RRT算法结合人工势场的引力‑斥力场与RRT随机，动态规划无碰撞路径，优化路径长度、时间、安全性，主从协同控制保持设备间协同间距，适配柔性生产需求，采用五次多项式插值生成平滑加速度曲线，减少机械振动，提升贴片稳定性，视觉定位→路径规划→动态控制形成闭环，实现柔性生产的自适应调整，实现了比传统方法更高精度、更快响应、更强适应性的芯片贴片生产闭环管理。
天眼查资料显示，深圳联宇华电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳联宇华电子有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可12个。
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