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天芯互联取得封装方法及封装体相关专利

时间：2025-08-08 15:08:29 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司取得一项名为“一种封装方法以及封装体”的专利，授权公告号CN115279060B，申请日期为2021年11月。

　　天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目727次，财产线条，此外企业还拥有行政许可16个。

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