芯研科取得金刚石砂轮生产用原料研磨设备专利，使片状金属自动沿长度方向进入粉碎机料斗
时间：2025-08-08 03:08:03 阅读：
国家知识产权局信息显示，杭州芯研科半导体材料有限公司取得一项名为“一种金刚石砂轮生产用原料研磨设备”的专利，授权公告号CN223171032U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及金刚石砂轮生产设备技术领域，具体为一种金刚石砂轮生产用原料研磨设备，包括配合使用的粉碎机和输送框，粉碎机的顶部安装有进料斗，输送框的底部安装有支撑腿，所述输送框的内部安装有皮带输送机，输送框内部靠近进料斗的一端安装有方向调整组件，皮带输送机和方向调整组件之间安装有与输送框固定的引导架；所述方向调整组件包括安装在输送框内部的长块，长块的顶部为弧面，长块的顶部开设有多个收纳槽。解决了现有的研磨设备难以自动调整片状金属的方向，使堆放输送的片状金属自动沿着其长度方向移动进入粉碎机的料斗内，防止片状金属以垂直粉碎机的方向被粉碎机的料斗阻挡，导致无法进入粉碎机内部的问题。
天眼查资料显示，杭州芯研科半导体材料有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯研科半导体材料有限公司参与招投标项目3次，财产线条。
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