成赞电子申请一种主被动复合式低频增强骨传导振子专利，产生HIFI级的超重低音的效果
时间：2025-08-07 09:14:40 阅读：
国家知识产权局信息显示，东莞市成赞电子有限公司申请一项名为“一种主被动复合式低频增强骨传导振子”的专利，公开号CN120416747A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种主被动复合式低频增强骨传导振子，包括外壳和被动弹片，外壳开设的槽孔中嵌入安装有被动弹片，被动弹片的底部固定连接有被动磁铁；当音频信号经过音圈时产生电流，带动主动弹片振动，被动磁铁与主动弹片共振，被动振动系统是被动式的结构，不受功率的影响，其振动系统的谐振频率Fo可以设计的比主振动系统更低，从而起到低频增强的效果，产生HIFI级的超重低音的效果，增加了消费者的音乐体验；通过主被动式双振动系统有效解决了其超重低音与功率及音乐低中高三频均衡的问题，由主动振动系统输出中高频的振动信号，被动系统主要输出低频的振动信号，实现宽频带骨传导音频信号的输出，提升整体的音质效果。
天眼查资料显示，东莞市成赞电子有限公司，成立于2014年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市成赞电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
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