武汉百臻半导体申请晶圆清洗机用取料机构及其使用方法专利，避免气动吸盘挤压晶圆盘对晶圆盘造成损坏
时间：2025-08-05 02:07:21 阅读：
国家知识产权局信息显示，武汉百臻半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗机用取料机构及其使用方法”的专利，公开号CN120388915A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆清洗机用取料机构及其使用方法，属于晶圆清洗取料技术领域，通过设置往复丝杆、往复螺套、电动推杆、工型安装板和气动吸盘，控制电动推杆伸长推动工型安装板靠近晶圆盘，直至工型安装板底部的四个气动吸盘贴紧在晶圆盘表面，控制电动推杆继续伸长，使工型安装板挤压缓冲弹簧变形，在缓冲弹簧的回弹作用下将气动吸盘压紧在晶圆盘表面，使气动吸盘吸附固定在晶圆盘表面，避免气动吸盘挤压晶圆盘对晶圆盘造成损坏，再次启动转动电机使往复螺套带动电动推杆和工型安装板移动，将晶圆盘从U型放置槽内部抽出移动至指定位置进行清洗，从而方便对批量晶圆盘进行拿取放置至指定位置进行清洗。
天眼查资料显示，武汉百臻半导体科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1428.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉百臻半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。
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