锐立平芯微电子申请一种晶圆量测结构相关专利，避免反射光相位差对套刻测量精确性的影响
时间：2025-08-05 02:06:52 阅读：
国家知识产权局信息显示，锐立平芯微电子有限责任公司申请一项名为“一种晶圆的量测结构、设置方法和晶圆”的专利，公开号CN120388902A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆的量测结构、设置方法和晶圆，包括：至少一个目标层和在所述目标层中的至少一个光栅组；所述目标层在第一标记层的下一层，且所述目标层为非零层；其中，所述第一标记层为具有套刻量测标记的外部标记的层；所述光栅组在所述第一标记层的至少一组所述外部标记之下；所述光栅组中的每个散射栅均与在所述光栅组之上的所述外部标记垂直。通过在第一标记层下面一层的目标层中增加至少一个光栅组，并且使此光栅组在第一标记层的外部标记下且与外部标记垂直，从而将从外部标记下方反射上来的光散射掉，避免从外部标记底部反射的光与顶部反射的光的相位差对套刻测量精确性的影响。
天眼查资料显示，锐立平芯微电子有限责任公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238888.888889万人民币。通过天眼查大数据分析，锐立平芯微电子有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可11个。
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