天水天光半导体取得硅片定位装置和接触式曝光机专利，硅片本体每次定位的位置保持一致
时间：2025-08-04 21:35:35 阅读：
国家知识产权局信息显示，天水天光半导体有限责任公司取得一项名为“硅片定位装置和接触式曝光机”的专利，授权公告号CN223167029U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供一种硅片定位装置和接触式曝光机，涉及光刻技术领域。硅片定位装置包括承片台和多个定位销组件，多个定位销组件均安装于承片台上，多个定位销组件在预设路径上间隔排布，多个定位销组件中位于最边侧的两个定位销组件之间形成待定位的供硅片本体进出的通道；预设路径与硅片本体的外边缘重合。该定位装置的结构设计，依靠多个定位销组件配合实现硅片本体位置的定位，硅片本体每次定位的位置保持一致，且定位操作简单，效率高，降低光刻成本。
天眼查资料显示，天水天光半导体有限责任公司，成立于2000年，位于天水市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本11136万人民币。通过天眼查大数据分析，天水天光半导体有限责任公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目324次，财产线条，此外企业还拥有行政许可17个。
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