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芯测通取得集成电路芯片测试自动化载板及使用方法专利

时间：2025-08-03 14:09:47 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，芯测通半导体有限公司取得一项名为“一种用于集成电路芯片测试的自动化载板及其使用方法”的专利，授权公告号CN119165211B，申请日期为2024年11月。

　　天眼查资料显示，芯测通半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2177.5万人民币。通过天眼查大数据分析，芯测通半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可14个。

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