新晶路电子取得晶圆边缘金属残留去除装置专利，可将晶圆表面碎屑吸到过滤箱并被过滤掉
时间：2025-08-03 11:36:39 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市新晶路电子科技有限公司取得一项名为“一种晶圆边缘金属残留去除装置”的专利，授权公告号CN223160649U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆边缘金属残留去除装置，包括第一连接板，所述第一连接板的后侧中间固定连接有第二连接板，所述第二连接板的顶部固定连接有第一转板，所述第一转板的顶部前侧转动连接有第一夹具，所述第一转板的顶部后侧左右两侧均固定连接有套环，左侧所述套环的左侧固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端贯穿并固定连接有转动板，所述转动板的顶部固定连接有第二转板。本实用新型中，打磨完成后，通过第二伺服电机带动转动板和第二转板转动，即可将晶圆的表面露出，然后打开抽风机，即可将晶圆表面的碎屑吸到过滤箱当中，碎屑即可被过滤板过滤掉。
天眼查资料显示，深圳市新晶路电子科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市新晶路电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。
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