纳沛斯半导体申请具有散热结构的器件封装结构及制造方法专利，有效增强整个封装结构的散热效果
时间：2025-09-08 11:00:13 阅读：
国家知识产权局信息显示，江苏纳沛斯半导体有限公司申请一项名为“一种具有散热结构的器件封装结构及制造方法”的专利，公开号CN120545269A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有散热结构的器件封装结构及制造方法，包括基板、芯片和封装层，所述芯片封装在基板与封装层形成的封装腔内，所述封装层由从内向外依次分布的微通道导热层、相变材料传热层和金属泡沫散热层组成，且微通道导热层内填充有磁性纳米流体，该磁性纳米流体通过外部磁场调控流动方向。本发明通过微通道导热层、相变材料传热层和金属泡沫散热层构成三级梯度散热体系，形成“快速导热‑储热缓冲‑均热辐射”的直接简单的散热路径，有效降低层间热阻，并且通过磁场调控纳米流体实现局部热点定向散热，还通过预埋形状记忆合金丝，使其受热收缩时增大金属泡沫散热层的孔隙率，实现动态调节散热面积，有效增强整个封装结构的散热效果。
天眼查资料显示，江苏纳沛斯半导体有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9599.81万美元。通过天眼查大数据分析，江苏纳沛斯半导体有限公司参与招投标项目115次，财产线条，此外企业还拥有行政许可27个。
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