三环科技取得一种陶瓷封装基座组合板专利，降低组合板不同区域内的电势差
时间：2025-09-07 13:27:07 阅读：
国家知识产权局信息显示，德阳三环科技有限公司;潮州三环股份有限公司取得一项名为“一种陶瓷封装基座组合板”的专利，授权公告号CN223260599U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，公开了一种陶瓷封装基座组合板，包括由下至上层叠设置的第一陶瓷层和第二陶瓷层，所述第一陶瓷层包括沿竖直方向设置的第一上表面和第一下表面，所述第二陶瓷包括沿竖直方向设置的第二上表面和第二下表面，所述第一上表面和所述第二下表面贴合设置；所述第一上表面设有电镀主流布线、电镀支流布线、电镀辅助布线；所述电镀主流布线，所述电镀支流布线。
天眼查资料显示，德阳三环科技有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，德阳三环科技有限公司参与招投标项目55次，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可101个。
潮州三环股份有限公司，成立于1992年，位于潮州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191649.7371万人民币。通过天眼查大数据分析，潮州三环股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目68次，财产线条，此外企业还拥有行政许可104个。
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