康通电子取得超轻薄多触点可快拆主机壳专利，最大限度地提升了产品的电池容量
时间：2025-08-31 18:25:08 阅读：
国家知识产权局信息显示，湖南康通电子股份有限公司取得一项名为“一种超轻薄多触点可快拆的主机壳”的专利，授权公告号CN223246868U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种超轻薄多触点可快拆的主机壳，包括壳体，壳体内设置有中央区域和两个边侧区域，中央区域的厚度大于边侧区域；壳体中央区域的外表面设置有触点连接器母头，触点连接器母头与独立的触点连接器公座配套；边侧区域均设置有侧电路板，中央区域设置有中央电路板，中央电路板与触点连接器母头连接；侧电路板、中央电路板均为软硬结合板或整体的柔性电路板；中央区域还设置有电池仓，电池仓分布于中央电路板的两侧，电池仓设置有电池。
天眼查资料显示，湖南康通电子股份有限公司，成立于2010年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6689万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南康通电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目401次，财产线条，此外企业还拥有行政许可28个。
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