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深圳中宝新材取得半导体器件键合丝键合质量评定方法专利

时间：2025-08-29 14:06:03 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，深圳中宝新材科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法”的专利，授权公告号CN120161314B，申请日期为2025年05月。

　　天眼查资料显示，深圳中宝新材科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中宝新材科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可9个。

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