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赛弥康取得半导体料板自动装卸控制系统专利
时间：2025-08-25 07:47:02 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市赛弥康电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体料板用自动装卸控制系统”的专利，授权公告号CN120149218B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，深圳市赛弥康电子科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市赛弥康电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可6个。
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