惠科新材料申请铜箔的表面处理工艺和铜箔专利，使得铜箔的表面粗糙度低的同时抗剥强度较高
时间：2025-08-24 21:24:34 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳惠科新材料股份有限公司申请一项名为“铜箔的表面处理工艺和铜箔”的专利，公开号CN120485899A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请公开了一种铜箔的表面处理工艺和铜箔，该铜箔的表面处理方法包括对铜箔依次进行酸洗、第一次粗化、第二次粗化、第三次粗化、第四次粗化、镀锌、镀铬、涂覆硅烷和烘干；其中，所述第一次粗化与所述第三次粗化的粗化步骤条件相同，所述第二次粗化与所述第四次粗化的粗化步骤条件相同；所述第一次粗化步骤条件包括：铜离子浓度为6g/L至15g/L，铟离子浓度为0.05g/L至5.0g/L，亚铁离子浓度为0.05g/L至5.0g/L，硫酸浓度为150g/L至200g/L；所述第二次粗化步骤条件包括：铜离子浓度为30g/L至50g/L，硫酸浓度为100g/L至160g/L。
天眼查资料显示，深圳惠科新材料股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳惠科新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可14个。
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