半导体行业观察：中芯国际产能利用率达92.5%；华虹半导体突破108%
时间：2025-08-24 16:57:19 阅读：
2025年第二季度，国内半导体代工行业呈现显著复苏迹象。中芯国际与华虹半导体两大龙头企业产能利用率分别攀升至92.5%和108.3%，接近或超过满产水平。与此同时，全球硅晶圆出货量同比增长9.6%，创下2024年第一季度以来的新高，行业去库存与需求回暖趋势逐步明朗。
一、国产代工产能利用率边际提升
中芯国际2025年第二季度财报显示，其营收达22.09亿美元，同比增长16.2%，产能利用率环比提升2.9个百分点至92.5%。其中，8英寸和12英寸晶圆产能利用率均实现增长。从下游应用来看，智能手机、消费电子、工业与汽车领域营收占比环比提升，尤其模拟芯片需求增长显著，图像传感器平台收入环比增幅超20%。公司预计第三季度营收环比增长5%-7%，订单饱满状态或延续至10月。
华虹半导体同样表现亮眼，第二季度营收环比增长4.6%，毛利率上升1.7个百分点至10.9%，产能利用率环比提升5.6个百分点至108.3%。模拟与电源管理、闪存产品需求增长成为主要驱动力，65nm及以下先进工艺节点销售收入同比增长27.4%。公司无锡12英寸新产线产能爬坡稳步推进，未来有望进一步强化技术生态。
分析认为，两家企业产能利用率提升的背后，既受益于国内模拟芯片、汽车电子等领域的国产替代加速，也与国际IDM厂商推进本土化供应链战略相关。例如，意法半导体、英飞凌等企业加大与中国代工厂合作，以满足国内市场对供应安全的诉求。
二、全球硅晶圆出货量复苏，AI与存储需求成亮点
根据SEMI数据，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，为连续第四个季度实现同比正增长。其中，AI数据中心芯片需求保持强劲，传统领域库存逐步回归正常水平，带动出货量结构性回升。
从细分市场看，存储领域以外的晶圆厂产能利用率仍处于低位，但消费电子、工业等环节需求回升为行业注入动力。中芯国际与华虹半导体在财报中均提到，工业和汽车订单持续增长，国内需求表现优于国际市场。此外，硅晶圆出货量的增长也反映出行业从“去库存”向“补库存”过渡的积极信号。
值得注意的是，海外厂商加速布局先进制程的同时，国内代工企业正通过差异化工艺和产能协同参与全球竞争。例如，中芯国际聚焦模拟芯片等特色工艺平台，华虹半导体则强化功率器件与嵌入式存储技术优势。这一策略不仅规避了与头部厂商在尖端制程的直接竞争，也为国内半导体产业链的自主可控提供了支撑。
当前，半导体行业的结构性复苏已初现端倪，但产能扩张与技术升级的平衡仍是企业面临的核心挑战。随着下游应用需求的多元化和国产替代的深化，具备工艺创新与产能弹性的代工企业有望进一步巩固市场地位。
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