您现在的位置:主页 > 热点 > 道氏技术获融资买入2.91亿元,近三日累计买入7.72亿元 时间:2025-08-22 09:32:16 阅读: 沪深两融数据显示,道氏技术获融资买入额2.91亿元,居两市第90位,当日融资偿还额3.45亿元,净卖出5337.65万元。 11日-13日,道氏技术分别获融资买入2.65亿元、2.16亿元、2.91亿元。 融券方面,当日融券卖出1.87万股,净卖出1.87万股。 源自: 上一篇:星网宇达股东户数减少1661户,户均持股0.65万股,户均持股市值13.78万元 下一篇:开辟第二增长曲线 万通发展拟8.54亿元取得PCIe高速交换芯片商数渡科技控股权 相关文章 一汽申请起机控制方法等专利,使车辆综 四方精创获融资买入5.40亿元,居两市第 中科金财获融资买入1.49亿元,近三日累计 大族激光获融资买入5.43亿元,居两市第 利欧股份获融资买入3.54亿元,近三日累计 荣鑫智能仪表申请一种仪表壳装配设备专 数字认证获融资买入1.66亿元,近三日累计 光迅科技获融资买入4.82亿元,近三日累计 依米康获融资买入1.74亿元,近三日累计买 爱尔眼科:视力矫正属于健康医疗重点领