同欣电子申请金属陶瓷基板及其制造方法专利，有效避免电迁移的问题
时间：2025-08-16 14:13:51 阅读：
国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“金属陶瓷基板及其制造方法”的专利，公开号CN120456417A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本申请公开一种金属陶瓷基板及其制造方法。金属陶瓷基板包含有陶瓷基板层、金属焊料层及导电金属层。金属焊料层包含第一子焊料层及第二子焊料层。第一子焊料层设置于陶瓷基板层上。第一子焊料层的组成包含第一金属焊料，其包含：金属铜及活性金属，且未包含金属银；其中第一子焊料层的厚度大于6微米。第二子焊料层设置于第一子焊料层上。第二子焊料层的组成包含第二金属焊料，其包含：金属锡及金属铜，且未包含金属银；其中，第二子焊料层大于6微米。导电金属层设置于第二子焊料层上。借此能有效避免电迁移的问题，并可降低制造成本。
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