首瓷新技术申请亚克力复合电子产品外壳基材等专利，制得的基材具有轻薄化
时间：2025-08-13 13:57:48 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市首瓷新技术科技有限公司申请一项名为“一种亚克力复合电子产品外壳基材、结构件及其制备方法”的专利，公开号CN120422535A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及复合电子产品外壳技术领域，尤其涉及一种亚克力复合电子产品外壳基材、结构件及其制备方法，该方法包括以下步骤：S1，将原位聚合原料混合配浆后与纤维布通过原位聚合工艺制备支撑层，多层支撑层通过层叠在一起；S2，在所述支撑层的上表面覆盖至少一层强化层；S3，在所述支撑层的下表面覆盖至少一层强化层；S4，将层叠的支撑层和强化层一同置入模具后进行超声波熔接，此方法制得的基材具有轻薄化、熔融流动性好、对纤维基体浸润效果佳的特点。
天眼查资料显示，深圳市首瓷新技术科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市首瓷新技术科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。
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