上海微釜申请加快封闭环境降温速度的方法及装置专利，降低封闭环境内部的温度上升幅度
时间：2025-08-11 12:19:29 阅读：
国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“加快封闭环境降温速度的方法及装置”的专利，公开号CN120403146A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供加快封闭环境降温速度的方法及装置，涉及降温领域，所述方法包括：风机将氮气吹过需降温的降温件承载系统，氮气吸收热量后通过热交换器冷却，然后通过风道回到风机再循环，还包括：在封闭环境内安装黑度适合吸收降温件降温时降温件辐射的、波长处于2.5微米‑3.5微米区间的热辐射能量的冷却板，在封闭环境内的未安装冷却板的壁面安装镜面反射板，将辐射热快速由冷却板吸收；使封闭环境内除了冷却板、镜面反射板的其它零部件吸收热量减小，降低封闭环境内部的温度上升幅度。本发明采用在封闭环境内安装上述冷却板和镜面反射板，使降温件辐射的热辐射能量经镜面反射板定向反射至冷却板表面，降低封闭环境内部的温度上升幅度。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。
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