深新捷申请线路板压合工艺专利，保证线路板的热压处理效果
时间：2025-08-09 02:21:33 阅读：
国家知识产权局信息显示，重庆深新捷电子科技有限公司申请一项名为“一种线路板压合工艺”的专利，公开号CN120417266A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种线路板压合工艺，包括压料台、底座和支撑架，本发明的在使用的过程中，驱动电动转轴一将活动臂一部分的校准辊一转动靠向板层边缘一侧，随后驱动电动转轴三带动校准辊二旋转展开使得校准辊二靠向板层边缘另一侧，每组竖向柱区域的校准辊一和校准辊二可同步对板材边缘进行X轴和Y轴方向的校准，通过驱动供热高温气仓一供输热量，供热高温气仓一输出的热量会进入热压合仓内部，该部分热量气体会受到回流气体仓内置的气扇进行喷吹方向引导，热量气体在气流导向板和内置气扇配合引导下循环喷吹至顶压板区域，从而对顶压板部分进行预热，便于对板组材料顶层部分进行热量的有效供应，保证线路板的热压处理效果。
天眼查资料显示，重庆深新捷电子科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆深新捷电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。
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