邑文微电子申请物理气相沉积制备晶圆表面铝薄膜方法专利，减小铝薄膜表面晶格大小
时间：2025-08-08 20:45:30 阅读：
国家知识产权局信息显示，江苏邑文微电子科技有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种物理气相沉积制备晶圆表面铝薄膜的方法”的专利，公开号CN120400760A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明属于半导体工艺领域，提供一种物理气相沉积制备晶圆表面铝薄膜的方法，该物理气相沉积中限定沉积功率1500~2500 W和/或氩气的流量为30~40 sccm。该方法可以减小铝薄膜表面晶格大小，干法蚀刻后表面无晶格残留印记，改善表面缺陷现象。
天眼查资料显示，江苏邑文微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏邑文微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目143次，财产线条，此外企业还拥有行政许可33个。
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