永惠科技取得一种PCB板焊盘结构专利 避免出现锡膏掉落的问题
时间：2025-08-05 12:07:21 阅读：
国家知识产权局信息显示，惠州永惠科技有限公司取得一项名为“一种PCB板焊盘结构”的专利，授权公告号CN223168464U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其是一种PCB板焊盘结构，包括盘体，在所述盘体的中部具有供插接件引脚穿设的通孔，位于所述盘体的端面上开设有环槽，所述环槽与所述通孔圆心重合、并套设在所述通孔的外侧；其中，所述盘体的中部沿径向向外延伸以形成一遮挡部，所述遮挡部覆盖在所述环槽的上方，并与所述环槽的远端之间形成一进锡通道，本实用新型中在所述遮挡部的限制下，所述的环槽与所述进锡通道组成一横截面呈L型结构的槽口结构，该结构用于存储锡膏，即在波峰焊时锡膏沿进锡通道进入到上述的环槽中，通过环槽用于对部分锡膏进行储存以及后续的凝固，如此增大与焊盘之间的接触面积，从而提升与焊盘之间的拉力，避免出现锡膏掉落的问题。
天眼查资料显示，惠州永惠科技有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州永惠科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可17个。
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