中芯国际申请掩膜版图设计和掩膜版制备等相关专利，利于减少工艺复杂度
时间：2025-08-05 04:48:14 阅读：
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造有限公司申请一项名为“掩膜版图设计和掩膜版制备方法、及半导体结构形成方法”的专利，公开号CN120386136A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，一种掩膜版图设计和掩膜版制备方法、及半导体结构形成方法，其中掩膜版图设计方法包括：根据初始版图生成第一透光版图，第一透光版图包括若干插塞图形，插塞图形在第一透光版图中的位置与初始插塞图形在初始版图中的位置相同；生成第二透光版图，第二透光版图包括图形区，图形区的形状及图形区在第二透光版图中的位置、与第二区的形状及第二区在初始版图中的位置相同，图形区内具有若干衬垫层图形；合并第一透光版图和第二透光版图以形成掩膜版图，掩膜版图包括若干插塞图形以及包围插塞图形的若干衬垫层图形，插塞图形与衬垫层图形具有预设图形密度，插塞图形和衬垫层图形分别形成掩膜版的不同的透光区，利于减少工艺复杂度，降低生产成本。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可226个。
中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线条，此外企业还拥有行政许可451个。
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