武汉百臻半导体申请晶圆蚀刻加工定位装置及其使用方法专利，确保对晶圆盘进行蚀刻时不会出现错位偏移
时间：2025-08-05 02:03:31 阅读：
国家知识产权局信息显示，武汉百臻半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆蚀刻加工定位装置及其使用方法”的专利，公开号CN120388916A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆蚀刻加工定位装置及其使用方法，属于晶圆加工技术领域，通过设置圆形垫板、限位滑柱、滑动连接架、电动推杆、拉板、凸型移动座和压紧定位机构，推动滑动连接架在限位滑柱表面滑动，使拉板在转动架一和转动架二之间进行转动，拉动凸型移动座在凸型滑槽内部滑动，使四个凸型移动座分别带动对应的压紧定位机构在安装顶板顶部同步移动靠近圆形垫板直至压紧定位机构贴紧在晶圆盘边缘，推动晶圆盘在圆形垫板顶部滑动，直至四个压紧定位机构同时贴紧在晶圆盘边缘，从而将晶圆盘定位至圆形垫板顶部的中央位置，方便将晶圆盘的中心位置移动至与圆形垫板的中心位置重合，确保对晶圆盘进行蚀刻时不会出现错位偏移。
天眼查资料显示，武汉百臻半导体科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1428.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉百臻半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。
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