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半导体获融资买入2.04亿元，近三日累计买入8.44亿元

时间：2025-08-04 18:53:08 阅读：

　　沪深两融数据显示，半导体获融资买入额2.04亿元，居两市第90位，当日融资偿还额3.22亿元，净卖出11852.83万元。

　　25日-29日，半导体分别获融资买入3.50亿元、2.90亿元、2.04亿元。

　　融券方面，当日融券卖出650.90万股，净卖出607.97万股。

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