上海新傲科技取得晶圆装载结构及晶圆传输装置专利，减少了甚至是避免了颗粒物在所述装载放置平面上的积累
时间：2025-08-04 06:54:01 阅读：
国家知识产权局信息显示，上海新傲科技股份有限公司取得一项名为“晶圆装载结构及晶圆传输装置”的专利，授权公告号CN223167466U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆装载结构及晶圆传输装置。所述晶圆装载结构包括：至少一个承载台，所述承载台包括用于承载晶圆的承载面，全部的所述承载台中的所述承载面共同构成圆形的装载放置平面，且所述装载放置平面的直径小于所述晶圆的直径。本实用新型减少了甚至是避免了颗粒物在所述装载放置平面上的积累，避免了装载放置平面上的颗粒物附着于所述机械手臂上，保持了所述机械手臂的洁净。
天眼查资料显示，上海新傲科技股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事化学纤维制造业为主的企业。企业注册资本31500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新傲科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目90次，财产线条，此外企业还拥有行政许可157个。
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