德明利取得eMMC的基板结构专利 优化基板焊盘布局可焊接范围更大
时间：2025-08-04 06:52:25 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市德明利技术股份有限公司取得一项名为“一种eMMC的基板结构”的专利，授权公告号CN223167478U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种eMMC的基板结构，包括基板、芯片以及引线，所述芯片设置于所述基板上，所述基板上设置有多个焊盘管脚，所述焊盘管脚间隔设置于所述芯片的两侧，且所述焊盘管脚与所述芯片之间通过所述引线连接，所述基板的下端设置有焊盘组件，且所述芯片与所述焊盘组件上下重叠设置。
天眼查资料显示，深圳市德明利技术股份有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本16177.2672万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次，财产线条，此外企业还拥有行政许可26个。
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