您现在的位置：主页 > 热点 >

武汉锐晶取得半导体器件制造用晶圆片载体装置专利

时间：2025-08-03 16:57:23 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司取得一项名为“一种半导体器件制造用晶圆片载体装置”的专利，授权公告号CN119742268B，申请日期为2024年12月。

　　天眼查资料显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉锐晶激光芯片技术有限公司参与招投标项目222次，财产线条，此外企业还拥有行政许可9个。

　　源自：