旺宏电子申请多芯片封装结构等相关专利，公开一种多芯片封装结构
时间：2025-09-08 11:03:22 阅读：
国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司申请一项名为“多芯片封装结构、降低峰值电流方法与半导体装置”的专利，公开号CN120545291A，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本发明公开了多芯片封装结构、降低峰值电流方法与半导体装置。一种多芯片封装结构包括：多个芯片封装于一基板上。多个封装球，镶嵌于该基板，这些封装球连接至多个电源。多个连接节点封装于该基板上，用以连接这些封装球至这些芯片。这些电源包括多个第一电源与多个第二电源。这些封装球包括多个第一封装球与多个第二封装球，这些第一封装球连接至这些第一电源，这些第二封装球连接至这些第二电源。这些第一封装球通过这些连接节点连接至部分的这些芯片。
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