联烁半导体取得芯片检测用上料装置专利，提高输送效率
时间：2025-09-01 11:21:45 阅读：
国家知识产权局信息显示，联烁半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片检测用上料装置”的专利，授权公告号CN223239108U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及载盘输送设备领域，具体涉及一种芯片检测用上料装置，包括放料单元、设置于放料单元和检测单元之间的输送轨道、抓取组件和抓取机械手，输送轨道上滑动设置有多个放置盘。在将承载有芯片的载盘从放料单元输送至检测单元时，抓取组件分多次抓取载盘放置于对应的放置盘上，再通过抓取机械手上的吸附头组件一次将所有的载盘进行吸附，继而将多个载盘输送至检测单元处进行检测，相较于现有技术中的上料装置，输送效率得到提高。
天眼查资料显示，联烁半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，联烁半导体科技股份有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。
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