合晶硅材料取得改善重掺双抛光片损伤层制备工艺专利
时间：2025-08-24 16:54:13 阅读：
国家知识产权局信息显示，郑州合晶硅材料有限公司取得一项名为“一种硅片载盘及改善重掺双抛光片损伤层的制备工艺”的专利，授权公告号CN114267618B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，郑州合晶硅材料有限公司，成立于2017年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本212000万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州合晶硅材料有限公司参与招投标项目16次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可36个。
源自：