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河北博威集成电路取得半导体器件塑封装置专利

时间：2025-08-21 07:41:03 阅读：

　　国家知识产权局信息显示，河北博威集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体器件塑封装置”的专利，授权公告号CN120023973B，申请日期为2025年04月。

　　天眼查资料显示，河北博威集成电路有限公司，成立于2003年，位于石家庄市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，河北博威集成电路有限公司参与招投标项目91次，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个。

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