嘉盛半导体申请传感器封装结构等专利，封装结构较为紧凑整体尺寸较小
时间：2025-08-21 00:01:12 阅读：
国家知识产权局信息显示，嘉盛半导体有限公司申请一项名为“传感器封装结构、方法及电子设备”的专利，公开号CN120467411A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种传感器封装结构、方法及电子设备，涉及电子设备技术领域。本发明提供的传感器封装结构，包括：基体、第一胶层和传感器芯片；第一胶层涂覆于基体；传感器芯片具有贴装部和感应功能部，贴装部与感应功能部依次分布；贴装部粘接于第一胶层，并使感应功能部与基体之间形成悬空间隙。采用第一胶层半固化形成一定厚度可使悬空间隙保持特定高度尺寸，封装结构较为紧凑、整体尺寸较小，且可保证传感器的性能和可靠性。另外，采用护盖遮蔽、防护传感器芯片，并开设与传感器芯片相对的孔位，具备一定的防干扰、防水和防尘功能，还可确保传感器芯片能够充分感受外部气动影响、积极响应并产生相应检测信号。
天眼查资料显示，嘉盛半导体有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4175万美元。通过天眼查大数据分析，嘉盛半导体有限公司参与招投标项目16次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可11个。
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