您现在的位置:主页 > 快讯 > 北京君正:无与华为共同研发芯片的业务 时间:2025-08-20 21:04:20 阅读: 有投资者在互动平台向北京君正提问:公司是否打算扩大与华为公司共同研发芯片,华为人才丰富,涉及使用领域广泛,也有利于公司研发的成果更先进,使用更普及。 公司回答表示:您好!公司无与华为共同研发芯片的业务。谢谢! 源自: 上一篇:江苏鼎功电子科技申请隔热型电池绝缘垫片及其生产工艺专利,显著提升电池系统的阻燃与隔热性能 下一篇:西安热工院取得具有防卡功能的管道限位装置专利 相关文章 侃股:绩差股与绩优股分化愈发明显 太仓天峰实业取得减震箱成型用折边装置 启动上市辅导!赛特威尔欲再闯IPO 杭州富芯半导体取得半导体结构制备方法 华住集团2025年二季度收入64亿元,同比增 协展机械取得模具输送机构相关专利 西藏矿业上半年净利-1530.5万元,同比转亏 工商银行取得人力资源分配方法及装置专 众安保险:上半年承保利润6.56亿元,同比 易明医药实控人变更为姚劲波