您现在的位置:主页 > 快讯 > 瑞昱新加坡取得多芯片模组泄漏电流控制专利 时间:2025-08-20 21:03:55 阅读: 国家知识产权局信息显示,瑞昱新加坡有限公司取得一项名为“一种多芯片模组的泄漏电流控制”的专利,授权公告号CN114690677B,申请日期为2020年12月。 源自: 上一篇:松本涂层取得用于离型纸网格压纹的压纹组件专利,方便对不同厚度的离型纸进行压纹工作 下一篇:江苏鼎功电子科技申请隔热型电池绝缘垫片及其生产工艺专利,显著提升电池系统的阻燃与隔热性能 相关文章 侃股:绩差股与绩优股分化愈发明显 太仓天峰实业取得减震箱成型用折边装置 启动上市辅导!赛特威尔欲再闯IPO 杭州富芯半导体取得半导体结构制备方法 华住集团2025年二季度收入64亿元,同比增 协展机械取得模具输送机构相关专利 西藏矿业上半年净利-1530.5万元,同比转亏 工商银行取得人力资源分配方法及装置专 众安保险:上半年承保利润6.56亿元,同比 易明医药实控人变更为姚劲波