您现在的位置:主页 > 快讯 > 华南理工大学和广东钇芯微半导体取得自修复性能铜基氧化钇涂层制备方法专利 时间:2025-08-19 18:34:16 阅读: 国家知识产权局信息显示,华南理工大学和广东钇芯微半导体技术有限公司取得一项名为“一种具有自修复性能的铜基氧化钇涂层的制备方法”的专利,授权公告号CN119615062B,申请日期为2024年12月。 源自: 上一篇:聚诚盛电子取得厚铜板压合装置专利 下一篇:中证原材料红利指数报8214.17点,前十大权重包含嘉化能源等 相关文章 达梦数据董事兼总经理皮宇被立案调查并 元创化工等取得煤气化余能分级利用装置 健民集团上半年营收、净利双降 镇海荣达电器取得电机离心开关相关专利 财政部拟发行300亿元2025年记账式贴现国债 隆基绿能取得电池串及光伏组件专利 江苏泰隆减速机申请一体式电动滚筒的动 再度上涨!北证50指数续创新高,主题基 飞潮取得抗爆炸载荷塔器支撑结构及其设 海正和科技申请基于传感器的油墨固化检