景旺电子申请电路板加工方法及电路板专利，使得盲孔填孔、通孔孔铜、天线区表铜以及非天线区表铜均能满足设计要求
时间：2025-08-16 12:53:20 阅读：
国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“电路板加工方法及电路板”的专利，公开号CN120456426A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板加工技术领域，提出一种电路板加工方法及电路板，包括：在电路板上钻盲孔；对所述盲孔沉铜，并进行填孔电镀；将所述电路板的表铜减薄；在所述电路板上钻通孔；对所述通孔沉铜，并进行一次电镀，以使天线区的表铜厚度达到要求；将所述天线区用干膜覆盖保护；进行二次电镀；退去所述干膜。上述电路板加工方法中，通过将盲孔和通孔分开加工，电镀过程中不需要同时兼顾盲孔填孔和通孔的孔铜厚度，使得盲孔填孔、通孔孔铜、天线区表铜以及非天线区表铜均能满足设计要求；而且，天线区的表铜厚度可以稳定在目标铜厚精度，非天线区的表铜厚度能稳定在目标铜厚精度，以满足均匀性要求。
天眼查资料显示，深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84187.3926万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市景旺电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目34次，财产线条，此外企业还拥有行政许可93个。
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