大连金通电子取得片材自动打孔机专利，实现自动定位打孔
时间：2025-08-13 13:54:12 阅读：
国家知识产权局信息显示，大连金通电子有限公司取得一项名为“一种片材自动打孔机”的专利，授权公告号CN223185313U，申请日期为 2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及印刷技术领域，公开了一种片材自动打孔机，包括自动打孔机框架，所述自动打孔机框架的上表面固定连接有显示器底座，所述显示器底座的上表面固定连接有显示器本体，所述自动打孔机框架的内部固定连接有上料电机，所述上料电机的输出端固定连接有上料传动轴，所述上料传动轴的外壁螺纹连接有上料平台本体，所述自动打孔机框架的内壁固定连接有上料平台滑道，所述上料平台本体滑动连接在上料平台滑道的外壁。本实用新型中，上料电机带动传动轴转动，使上料平台上升并滑动在滑道外壁，从而实现自动上料，片材随平台上升，通过吸风平台和定位电子眼吸取并定位片材，固定在吸风平台上表面，气缸带动冲孔上模打孔，实现自动定位打孔。
天眼查资料显示，大连金通电子有限公司，成立于2003年，位于大连市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，大连金通电子有限公司专利信息46条，此外企业还拥有行政许可12个。
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