先丰通讯申请电路板及其制造方法专利，提升可靠度
时间：2025-08-13 09:47:16 阅读：
国家知识产权局信息显示，先丰通讯股份有限公司申请一项名为“电路板及其制造方法”的专利，公开号CN120434892A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，一种电路板，包含绝缘金属基板、第一电极烧结层、下烧结层、金属柱、芯片及上烧结层。绝缘金属基板具有第一及第二表面并包含第一金属层及第二金属层。第一电极烧结层及下烧结层位于第一表面上并电性连接第一金属层。金属柱位于下烧结层上并电性连接下烧结层。芯片位于第一电极烧结层上并包含本体及第一电极。本体具有上表面及下表面。第一电极位于下表面上并电性连接第一电极烧结层。上烧结层位于金属柱上并电性连接金属柱。
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