您现在的位置:主页 > 快讯 > 意法半导体取得片上系统专利 时间:2025-08-11 18:50:48 阅读: 国家知识产权局信息显示,意法半导体公司、意法半导体 有限公司、意法半导体公司取得一项名为“片上系统”的专利,授权公告号CN112835846B,申请日期为2020年11月。 源自: 上一篇:科思创申请含有硬质聚氨酯外层的层压部件及其制备方法专利,记载了层压部件及其制备方法 下一篇:南京弘竹泰申请基于面向信创信息的大数据分析方法专利,为运营商等决策提供精准支撑 相关文章 山东云海国创申请固态硬盘控制器功耗优 中国中铁:将结合市场情况适时开展股份 丰原药业控股股东及其一致行动人拟向贵 同仁堂董事长邸淑兵提前离任,张朝华接 中国重工:因工作变动 公司董事姜涛申请 航天驭星完成4.3亿元C+轮融资 上半年非上市险企保费净利双增背后:寿 中国中铁:承担川藏铁路多个标段建设 太兴集团预计中期溢利达至4000万至4500万 欲入主佳创视讯!毛广甫、李莉夫妇“绕