上海新阳取得晶圆清洗装置及晶圆封装设备专利，避免污染装置
时间：2025-08-11 16:14:45 阅读：
国家知识产权局信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“晶圆清洗装置及晶圆封装设备”的专利，授权公告号CN223193764U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆封装设备包括循环装置和晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括清洗槽和溢流槽，溢流槽设置于清洗槽的一侧，清洗槽的顶部具有第一开口，清洗槽设置入水口，溢流槽的顶部具有第二开口，溢流槽设置出水口，第一开口与第二开口连通，第一开口相对于入水口的高度高于第二开口，循环装置与晶圆清洗装置的入水口和出水口连接，用于通过入水口向清洗槽内补充液体，通过出水口将溢流槽从清洗槽处收集的液体排出。
天眼查资料显示，上海新阳半导体材料股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31338.1402万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目70次，财产线条，此外企业还拥有行政许可106个。
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